在智能制造發(fā)展上，主要有以下幾個(gè)方面：
建設(shè)高水平創(chuàng)新平臺(tái)。對(duì)新獲批的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，省、市、縣(市、區(qū))給予聯(lián)動(dòng)支持，省工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專項(xiàng)資金給予不低于 3000 萬(wàn)元資金支持。
支持企業(yè)做大做強(qiáng)。培育招引產(chǎn)業(yè)鏈引航企業(yè)，加強(qiáng)跟蹤服務(wù)和發(fā)展保障，在項(xiàng)目用地、稅收優(yōu)惠、環(huán)境容量、能耗指標(biāo)、人才引進(jìn)等方面給予支持，對(duì)首次入圍中國(guó)企業(yè) 500 強(qiáng)的集成電路企業(yè)給予 100 萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。支持集成電路企業(yè)提升主導(dǎo)產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，培育一批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、專精特新企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)。
鞏固提升產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)。提升集成電路制造工藝能力，支持行業(yè)骨干企業(yè)建設(shè)先進(jìn)及特色工藝、化合物工藝生產(chǎn)線，依托國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心和行業(yè)龍頭企業(yè)，大力發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝、多維異構(gòu)封裝、芯粒(Chiplet)等先進(jìn)封裝，鼓勵(lì)集成電路制造、封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)、材料和裝備企業(yè)開(kāi)展產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證，省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金對(duì)以上項(xiàng)目給予重點(diǎn)支持。
加快智能化改造數(shù)字化轉(zhuǎn)型。鼓勵(lì)研發(fā)制造集成電路產(chǎn)業(yè)高端裝備，支持集成電路企業(yè)優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)裝備建設(shè)國(guó)家級(jí)和省級(jí)智能制造示范工廠、示范車間以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)桿工廠和星級(jí)上云企業(yè)等，符合條件的給予資金支持。通過(guò)政府購(gòu)買服務(wù)，為集成電路中小企業(yè)開(kāi)展智能制造免費(fèi)診斷服務(wù)，推行智能制造顧問(wèn)制度，幫助企業(yè)提供解決方案。支持企業(yè)圍繞高端化、智能化、綠色化、服務(wù)化方向?qū)嵤┘夹g(shù)改造，對(duì)符合條件的最高給予4000 萬(wàn)元資金支持。
加大財(cái)政資金支持力度。省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組統(tǒng)籌省級(jí)現(xiàn)有各專項(xiàng)資金加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入力度，省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金、省工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專項(xiàng)資金、省級(jí)科技相關(guān)專項(xiàng)資金等，每年共計(jì)安排不低于 5 億元，重點(diǎn)支持集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)、科技成果轉(zhuǎn)化、科技創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、關(guān)鍵核心技術(shù)(裝備)工程化攻關(guān)、重大產(chǎn)業(yè)化、智能化改造數(shù)字化轉(zhuǎn)型、公共平臺(tái)建設(shè)、自主品牌企業(yè)培育。鼓勵(lì)各設(shè)區(qū)市加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，在首輪流片、采用自主 EDA 工具、首臺(tái)(套)裝備、首批次材料方面給予支持。
附件下載：關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策意見(jiàn)
